Az OPK megszervezi a 3D mikrorendszerek első gyártását Oroszországban
Az Orosz Tudományos Akadémia Moszkvai Rádiómérnöki Intézete, amely a United Instrument-Making Corporation része, egy Kísérleti Technológiai Központot épít a nagy sűrűségű elektronika új generációjának - kompakt 3D mikrorendszerek - létrehozására. A projekt az "Elektronikus alkatrészbázis és rádióelektronika fejlesztése 2008-2015-re" szövetségi célprogram keretében valósul meg."Ez egy új kísérleti gyártási komplexum 3D mikrorendszerek fejlesztésére, tesztelésére és sorozatgyártásra való felkészítésére" - mondta Alekszandr Jakunin, a United Instrument-Making Corporation vezérigazgatója. - Jelenleg nincs ilyen mikrorendszerek tömeggyártása. Oroszországban fejlesztéseik kísérleti jellegűek. Az orosz berendezések gyártói nyugati termékekkel vagy hazai mikroáramkörökkel dolgoznak, amelyek megbízhatóságuk, méretük és sebességük tekintetében gyakran rosszabbak a külföldi gyártóknál. Ebben az értelemben a projekt áttörésnek nevezhető a hazai rádióelektronika számára.”
„A 3D mikrorendszer a modern rádióelektronikai berendezések legújabb típusú elektronikus modulja” – mondta Mikhail Khokhlov, az MRTI RAS főigazgatója. - Tartalmazza a mikroáramkörök, a csatlakozások és a kommunikáció elemeit, amelyek csomagolatlan elemalap felhasználásával készültek. A 3D mikrorendszerek fő előnyei a hagyományos technológia alapján készült elektronikai berendezés egységekhez képest az elektronikai berendezések méretének jelentős (4-8-szoros) csökkenése, valamint a termelékenység növekedése, az energiafogyasztás csökkenése, és a megbízhatóság növelése.
Az előnyöket úgy érik el, hogy kiiktatják a kristályok fizikai és elektromos közelségét a félvezető eszközök és nagy integrált áramkörök chipjeit befogadó csomagok kialakításából. Az ilyen mikrorendszerekben a forrasztott és hegesztett kötések megszűnnek, ami csökkenti az egységek és blokkok megbízhatóságát. Csoportos feldolgozási módszereket alkalmaznak, "tiszta helyiségek" körülményei között vagy vákuum környezetben, ami szintén növeli a megbízhatóságot. Ez a megközelítés lehetővé teszi a különböző technológiával készült heterogén chipek integrálását egy mikrorendszerbe.
„Az új technológiák segítségével kompakt, nagy pontosságú eszközöket lehet létrehozni mind a védelemben, az űriparban, mind a civil szférában” – mondja Alekszandr Jakunyin –, a 3D-s mikrorendszerek felhasználhatók például az információtechnológiában, a mobileszközökön. kommunikáció, orvosi berendezések gyártása, vagyis mindenhol, ahol ma szabványos PCB IC-ket használnak."
Kompakt mikrorendszerekre van szükség a modern adó-vevő modulok, digitális feldolgozó egységek, felügyeleti rendszerek, automatizált vezérlő és kommunikációs rendszerek létrehozásához az iparban, a lakás- és kommunális szolgáltatásokban és más iparágakban. Pilóta nélküli légi járművek, különféle földi, mobil, légi és űrradarok gyártásánál is használják őket.
„Jelenleg az építési és szerelési munkák folynak, a berendezések beszerzése, a személyzet toborzása és betanítása folyik” – mondta Mihail Khokhlov. – Ezzel párhuzamosan új gyártási technológiákat fejlesztenek ki.
Az MRTI RAS Kísérleti és Technológiai Központja 2014 decemberében kezdi meg működését. 2015 folyamán a tervek szerint ennek alapján kerül sor a kísérleti gyártástechnológia végső tesztelésére és tanúsítására. 3-ig el kell kezdeni a 2016D mikrorendszerek sorozatgyártását az új generációs, nagy sűrűségű rádióelektronikai modulokat gyártó tomszki üzemben.
Információk